产品属性
类型 | 描述 | 选择 |
|---|
类别 | 集成电路（IC） 嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列） |
制造商 | Intel | |
系列 | MAX® 10 | |
包装 | 托盘 |
产品状态 | 在售 | |
LAB/CLB 数 | 250 | |
逻辑元件/单元数 | 4000 | |
总 RAM 位数 | 193536 | |
I/O 数 | 130 | |
电压 - 供电 | 2.85V ~ 3.465V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | |
封装/外壳 | 169-LFBGA | |
供应商器件封装 | 169-UBGA（11x11） |
深圳市英瑞尔芯科技有限公司
地 址：深圳市福田区振华路现代之窗A座7B
联系人：刘小姐
电 话：186 6591 0262
微 信：186 6591 0262
类型 | 描述 | 选择 |
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类别 | 集成电路（IC） 嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列） |
制造商 | Intel | |
系列 | MAX® 10 | |
包装 | 托盘 |
产品状态 | 在售 | |
LAB/CLB 数 | 250 | |
逻辑元件/单元数 | 4000 | |
总 RAM 位数 | 193536 | |
I/O 数 | 130 | |
电压 - 供电 | 2.85V ~ 3.465V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | |
封装/外壳 | 169-LFBGA | |
供应商器件封装 | 169-UBGA（11x11） |