类型 | 描述 | 选择 |
|---|---|---|
类别 | 集成电路（IC） 嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列） | |
制造商 | Intel | |
系列 | MAX® 10 | |
包装 | 托盘 | |
产品状态 | 在售 | |
LAB/CLB 数 | 1000 | |
逻辑元件/单元数 | 16000 | |
总 RAM 位数 | 562176 | |
I/O 数 | 101 | |
电压 - 供电 | 2.85V ~ 3.465V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） | |
封装/外壳 | 144-LQFP 裸露焊盘 | |
供应商器件封装 | 144-EQFP（20x20） |
深圳市英瑞尔芯科技有限公司
地 址：深圳市福田区振华路现代之窗A座7B
联系人：刘小姐
电 话：186 6591 0262
微 信：186 6591 0262
类型 | 描述 | 选择 |
|---|---|---|
类别 | 集成电路（IC） 嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列） | |
制造商 | Intel | |
系列 | MAX® 10 | |
包装 | 托盘 | |
产品状态 | 在售 | |
LAB/CLB 数 | 1000 | |
逻辑元件/单元数 | 16000 | |
总 RAM 位数 | 562176 | |
I/O 数 | 101 | |
电压 - 供电 | 2.85V ~ 3.465V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） | |
封装/外壳 | 144-LQFP 裸露焊盘 | |
供应商器件封装 | 144-EQFP（20x20） |