類型 | 說明 | 選擇 |
|---|---|---|
類別 | 積體電路 (IC) 嵌入式 微控制器 | |
製造商 | NXP USA Inc. | |
系列 | HCS12 | |
包裝 | 托盤 | |
Product Status | 有源 | |
核心處理器 | HCS12 | |
核心尺寸 | 16 位元 | |
速度 | 25MHz | |
連接能力 | EBI/EMI、I²C、SCI、SPI | |
周邊裝置 | POR、PWM、WDT | |
I/O 數 | 91 | |
程式記憶體大小 | 256KB (256K x 8) | |
程式記憶體類型 | 閃存 | |
EEPROM 尺寸 | - | |
RAM 尺寸 | 16K x 8 | |
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) | 2.35V ~ 2.75V | |
資料轉換器 | A/D 16x10b; D/A 2x8b | |
振盪器類型 | 內部 | |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C (TA) | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
封裝／外殼 | 112-LQFP | |
供應商元件封裝 | 112-LQFP (20x20) | |
基礎產品編號 | MC9S12 |
