類型 | 說明 | 選擇 |
---|---|---|
類別 | 積體電路 (IC) 嵌入式 現場可編程閘陣列 (FPGA) | |
製造商 | Intel | |
系列 | Cyclone® 10 GX | |
包裝 | 托盤 | |
產品狀態 | 有源 | |
LAB/CLB 數 | 38000 | |
邏輯元件數/單元數 | 104000 | |
總 RAM 位元數 | 8641536 | |
I/O 數 | 284 | |
電壓 - 電源 | 0.9V | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
工作溫度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
封裝/外殼 | 780-BBGA、FCBGA | |
供應商元件封裝 | 780-FBGA (29x29) |
深圳市英瑞尔芯科技有限公司
地 址:深圳市福田区振华路现代之窗A座7B
联系人:刘小姐
电 话:186 6591 0262
微 信:186 6591 0262
類型 | 說明 | 選擇 |
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類別 | 積體電路 (IC) 嵌入式 現場可編程閘陣列 (FPGA) | |
製造商 | Intel | |
系列 | Cyclone® 10 GX | |
包裝 | 托盤 | |
產品狀態 | 有源 | |
LAB/CLB 數 | 38000 | |
邏輯元件數/單元數 | 104000 | |
總 RAM 位元數 | 8641536 | |
I/O 數 | 284 | |
電壓 - 電源 | 0.9V | |
安裝類型 | 表面黏著式 | |
工作溫度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
封裝/外殼 | 780-BBGA、FCBGA | |
供應商元件封裝 | 780-FBGA (29x29) |