国际碳化硅(SiC)大厂Cree （科锐）2019年1月决议与STMicroelectronics（意法半导体，以下简称ST）签署长期供货协定，将提供价值2.5亿美元的150mm(6寸)先进碳化硅裸芯片和磊晶晶圆；Cree亦于2018年3月与英飞凌签署先进6寸碳化硅芯片长期供货协定。
ST与Infineon（英飞凌）皆为车用半导体元件IDM厂，其中，ST总裁兼执行长Jean-Marc Chery表示，预估2025年全球车用碳化硅元件产值，将超过30亿美元。
碳化硅长期供货利多，有助提升IDM厂车用元件市场需求
碳化硅元件由于有耐高温、可承受高电压、有较佳导热性等特性，因而满足车用半导体元件的高频、高压等需求，并实现缩小元件尺寸等目标，但由于碳化硅裸芯片和磊晶晶圆成长条件困难(成长时间长、2,000度以上高温、350MPa高压等)，全球仅有少数厂商(科锐、Norstel、新日铁住金)可稳定供货，对碳化硅晶圆出货量与价格将形成垄断局面，因此对碳化硅元件IDM厂的发展，极其不利。
随着ST、英飞凌等IDM厂获得碳化硅晶圆长期供货来源的利多，碳化硅晶圆价格将趋于稳定，预估可带动车用元件产业发展。
另外，除了电动车市场外，碳化硅元件未来也将扩展至其他如机器人、工业电源供应器、变速马达等应用领域。
碳化硅晶圆稳定供货，将带动科锐营收与毛利率持续成长
科锐对碳化硅技术的掌握，已成为全球6寸晶圆领导者，Wolfspeed 2018年发布新款1200V碳化硅MOSFET结构，实现电动车高电压功率的转换和动力传动系统效率的提高等；近期再与ST、英飞凌等芯片IDM厂，签署碳化硅芯片长期供货协定，期望开启车用宽能隙元件需求。
▲科锐2017~2018第三季营收毛利率表现source:科锐；拓墣产业研究整理进一步观察科锐近期营收表现，不难看出2018年营收与毛利率皆有明显提升，而科锐与英飞凌则是在2018年3月签署MOU协定，显然碳化硅芯片的长期供货协议，对科锐碳化硅晶圆出海口获得保障，与英飞凌乃至于ST合作关系也是属于双赢局面。
因此对碳化硅宽能隙(Wide Bandgap)半导体的应用，科锐借由自身磊晶成长技术优势，并进一步与下游IDM大厂签署供货协议，试图借由开拓车用产业布局、提升整体碳化硅晶圆和磊晶市场，以达到科锐营收与毛利率持续成长。
文丨拓墣产业研究院 王尊民
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