不联合，中国芯片很可能面临“我太难了”的局面。美国芯片发展从50-60年代就已经开始，中国靠自己的技术要实现短时间追赶美国还有很大难度。
比如英特尔（Intel）就是典型美国半导体的缩影，1969年，就推出了第一个产品3101（当时十分畅销的存储芯片），紧接着1970年就推出了第一个微处理器4004（世界上第一个商用的微处理器）。
再来看德州仪器（TI），算是美国集成电路的缩影。1954年生产出了全球第一个晶体管，1958年发明出了全球第一块集成电路，1967年发明了手持计算器，1982年发布了全球首个单芯片数字信号处理器DSP，之后便成了这个领域的霸主。
总之，在芯片领域，美国妥妥的占半壁江山已是事实。
去年下半年，IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告显示，2018依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。例如，美国占据全球68%的市场份额，而美国占据了全球46%的市场份额，两者合计市场份额达52%。而根据IC Insight公布的数据表，截止去年，中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额提升幅度很大，分别达到了13%及16%，但是IDM（Integrated Device Manufacturer）市场份额很小，中国台湾地区为2%，而中国大陆小于1%。
再加上目前许多欧洲半导体制造商都被冠状病毒的影响所打击，其中一些制造商失去了在全球市场上的竞争力，与华为建立合作伙伴关系也能减轻他们的财务困境。
去年以来，美国政府一直在对华为采取大规模限制措施，美国以所谓的国家安全问题为由，将这家中国科技巨头列入了贸易黑名单，甚至禁止台积电在美国制造商的机器上生产华为芯片。自那时以来，中国半导体行业一直在全力以赴，以提高芯片生产方面的自主竞争力。
现在看来，美国的限制很可能将成为长期正常现象，不仅针对华为，而且还将针对不断增长的中国半导体行业。因此华为迫切需要其他合作伙伴，以规避美国的限制。
在这个背景下，华为联合意法半导体设计芯片，算是中国应对美国芯片霸主地位的一条必由之路了。意法半导体（STMicro）生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片，同时也是领先的汽车芯片供应商。他们第一个联合开发项目很可能是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。
其实，今天的半导体产业的发展已经不是一个国家可独立支撑的。比如手机芯片在美国制造、中国台湾加工，马来西亚封装，来自日本、美国等地的器件材料再到我国大陆组装。半导体产业链是全球协作共赢的体现，华为联合欧洲厂商设计芯片也是大势所趋。