新闻详情 当前位置：首页 > 行业新闻 > STM32F051K8U6 _【M0M3-MCU】选型| 单片机供应

STM32 F1系列主流MCUSTM32 F1系列主流MCU满足了工业、医疗和消费类市场的各种应用需求。凭借该产品系列，意法半导体在全球ARM Cortex-M 微控制器领域处于领先地位，同时树立了嵌入式应用的里程碑。该系列利用一流的外设和低功耗、低压操作实现了高性能，同时还以可接受的价格、利用简单的架构和简便易用的工具实现了高集成度。该系列包含五个产品线，它们的引脚、外设和软件均兼容。超值型STM32F100 - 24 MHz CPU，具有电机控制和CEC功能基本型STM32F101 - 36 MHz CPU，具有高达1MB的FlashSTM32F102 – 48 MHz CPU具备USB FS增强型STM32F103 - 72 MHz CPU，具有高达1MB的Flash、电机控制、USB和CAN互联型STM32F105/107 - 72 MHz CPU，具有以太网MAC、CAN和USB 2.0 OTG

从上面的料号可以看出以下信息：

ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装 闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃；

1.产品系列:

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；

2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；

L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.

3.产品子系列：

050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；

205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

4.管脚数:

F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：6IN；R： ** PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN；

5. Flash存存容量:

4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8： ** KB flash；（中容量）;B：128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量）

6.封装:

T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP ** ；

7.温度范围:

6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级）

8.内部代码:

“A” or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装;

9.包装方式：

TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；