集微网消息 两个月前，华为联合意法半导体（ST）共同进行芯片开发开始被外界所熟知，双方除智能手机外，将重点涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。
随后不到一个月，上汽MAXUS（迈克萨斯） EUINQ 系列上市，其动力系统采用了华为电机控制系统和“三合一”充配电单元，智能驾驶系统也使用了华为的控制器，其芯片正是来自ST。
行业人士表示，华为和ST从去年开始联合开发芯片，只是外界知道的比较晚，和ST合作开发芯片有助于华为更好地开展汽车领域的技术布局，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局加强筹码。据悉，华为去年成立了智能汽车解决方案事业部，先后和奥迪、比亚迪、上汽等车企签订了合作协议，瞄准智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶几个方向，进行车载芯片和车机系统布局。
借力ST布局车机系统
今年5月中旬，华为首次向上汽的量产车型EUNIQ系列供应电机控制器，引起汽车电子行业人士高度关注。据了解，华为提供的电机控制器，可以3%的高精度调整电机扭矩和输出控制。经过上汽MAXUS与华为的联合 ** ，EUNIQ系列纯电版车型0~50km/h加速成绩小于5秒。优异的表现来源于车规级MCU的性能以及华为在电机控制器的技术。
此次成功供货上汽EUNIQ系列量产车，也表明了华为在车机系统的布局早在华为与ST宣布合作之前就已经开始。对此集微网联系了意法半导体和华为方面，双方都不愿透露更多细节。
不过，据上汽EUNIQ系列工程师透露，在2018年7月，EUINQ电机控制系统和“三合一”充配电单元在确定供应商时，华为主动联系上汽大通要参与项目竞标。凭借上汽大通和华为在智能互联领域的合作，尽管在上汽该项目已经进入到定点的后期阶段，上汽也同意华为竞标。在技术方案评审中，华为做的方案让上汽工作人员感觉到华为在电控方面的能力“就像华为在ICT领域的表现一样靠谱”，成功地用技术赢得了向上汽供货的机会。
然而，2018年中美贸易摩擦令华为陷入美国芯片和元器件断供的处境，上述人士透露，当时华为曾向上汽保证芯片和元器件有替代方案，不会影响供货。在汽车芯片领域实力雄厚的意法半导体，彼时已是日产、奥迪和斯拉等合作伙伴，为车企供应车规级MCU，这是华为需要的，此外更为关键的是，总部位于欧洲的意法半导体与华为合作不受美国影响。因此，业内人士认为，华为与意法半导体的合作很可能在那时已开始。而从给上汽做电机控制器方案到如今正式供货，华为和意法半导体完成了一次完整的车规级MCU配合工作。
MCU技术突破在哪？
“华为入局车机控制领域，选择与意法半导体合作而不是国内MCU厂商，关键原因是目前国内没有能在这个领域实现量产的车规级MCU原厂。”
一位熟悉英威腾的行业人士也表示，目前英威腾电机控制器中的MCU是采用国外厂商的，因为整车的驱动电机控制器要求太严苛了，以国内目前车规级的MCU水平，找不到整车驱动电机MCU供应商。
对MCU的性能要求严苛主要与驱动电机控制器工况有关，据比亚迪电控领域的高级工程师介绍，“驱动电机控制器在高压电的分配起到连接各高压部件的枢纽作用，同时也联通车身控制器等其他的控制器，实现车辆关键控制系统的通信和联系。在电信号转换方面，电控MCU可以实现交直流双向转换和变频，把电池的直流电变交流驱动电机工作，有的车型还要求能实现刹车时，将交流电变直流电，给电池反向充电。另外，控制器通过变频实现电机转速高低变换。”
总而言之，电机控制器是新能源汽车的高压电的分配枢纽、核心功率控制与转换单元，关乎整车电力和动力安全。对此，他认为，“电机控制器的功能多样、设计复杂，而且要满足整车厂要求的严酷工况，可想而知，这对驱动电机MCU的算力和可靠性提出了很大要求。”
“我们的汽车驱动电机控制器主要是国外厂商的车规级MCU，目前没有国产供应商能提供这方面可靠的MCU厂家。目前，国内MCU厂商主要还是集中在车辆辅助、车身控制等方面。”从事汽车电子芯片的人士表示。
而造成国内这一现状的原因主要是因为车规级芯片相比消费级芯片，存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等高门槛特性，此外，AEC-Q100质量认证对车规级MCU的“功能、工作温度和可靠性”等指标的要求非常严苛，其中包括Grade 1级温度范围（-40~125℃）、使用寿命在 15 年 20 万公里左右等方面的要求。这些仅次于航空航天、兵器、舰船领域的军工级芯片要求，技术门槛使得起步较晚的国产MCU芯片落后于国外大厂。
据不完全统计，目前国内设计并制造车规级MCU的厂商有兆易创新、芯旺微电子、杰发科技等等。芯旺微电子FAE部经理卢旺洋向集微网表示，车规级MCU一般要求设计寿命为15年或20万公里，在汽车电子方面，可靠性是首要考虑因素，在保证可靠性条件下，再综合可靠性与MCU算力的平衡。
行业人士表示，在整车的驱动电机控制器上，涉及更复杂的多路CAN总线和更多其他控制器的信息处理，除了安全、可靠性之外，还要求MCU更高的算力，这需要更高算力的内核以及更先进的制造工艺。在这方面，后起的国内厂商与国外厂商存在较大差距。而华为与意法半导体联手布局汽车MCU，则能填补国内目前在这方面的短缺，但对国内MCU厂商而言，想要在这个领域占据一席之地挑战重重。
卢旺洋也表示，“面对国内外MCU水平上的差距，我们有信心去追赶缩小差距。尽管ST、NXP等海外厂家占据了很大的市场份额，但是对于国产MCU厂家而言，不必盲目跟随国外厂商脚步，我们应该基于自身优势特色布局车载MCU细分领域，一步一个脚印地发展。”（校对/Arden）