新闻(文/罗伊)研究机构吉邦今日(22)召开智能研讨会，邀请意大利半导体、赛灵思、国家仪器等重量级厂商参加。其中，亚太地区意大利半导体营销项目经理余表示，未来世界将在AIoT不是竞争关系，而是积极合作，发展全局AI生态系。
集邦指出，AIoT随着浪潮的到来，大量的数据、准确的分析和高效的硬件驱动AI从云到终端设备，边缘运算结合同步推进AI的趋势。
集邦拓龙产业研究所分析师曾伯楷表示，近年来，智能制造业的发展趋势，如非本土传统制造业IIOT、AIoT、Edge AI大框架衍生工具，切入少量多元化趋势，以海量数据为核心的智能浪潮。
他表示，虚拟与现实的整合已成为制造业的新商机，全球政策均力推进。预计2022年全球智能制造市场规模将接近3700亿美元，2019-2022年复合增长率将达到10.7%。
而AI相关元件和解决方案起着驱动作用AIoT因此，在今天的研讨会上，意大利半导体亚太地区营销项目经理余敏宏也受邀发表演讲，微控制器（MCU）全系列产品技术和应用说明如何引入边缘操作技术，克服发展AIoT面临的困难和安全挑战，帮助客户加快智能制造、汽车等智能终端的应用。
余玟宏表示，谷歌、英特尔等全球大工厂都在发展AI芯片，作为MCU工厂，我们认为全球未来在未来AIoT不是竞争关系，而是积极合作，发展全局AI生态系。
他透露公司是最新的MCU产品提供高速通信界面和操作能力，可实时处理任务，主要针对数据收集、传感器等应用；此外，对混合型持乐观态度MCU是下一代产品的趋势，兼具AI闸道器可应用于操作功能（gateway）、工业自动控制还具有连接器等功能。
此外，赛灵思工业医疗市场经理翁羽翔从运营科技（OT）与信息技术（IT）从两个方面探讨如何与生态合作伙伴合作打造物联网智能平台，并应用于智能制造、城市、医疗、电网等行业OT、IT从硬件平台到开发工具的开发，以及如何避免IIoT新标准和趋势变化的风险。(校对//Jurnan）
图片来源：集邦科技