集微网信息，9月28日，富满电子与杭州（下称“灵芯微电子”）在深圳市签订了《合作投资与经营5G项目协议》，一同投资3,000亿元RMB开设上海（下称“”，实际名称以销售市场监督管理局审批为标准）。在其中，富满电子注资2,100万余元RMB，注册资本的70%；灵芯微电子以专利权作价出资900万余元，注册资本的30%。
据统计，富满电子与灵芯微电子发起设立的，关键专注于5G微波射频系列产品芯片商品的开发设计。射频前端芯片是射频芯片的关键构成，包含功率放大电路（PA）、低噪声放大器（LNA）、无线天线电源开关（Switch）、过滤器（Filter）、双工器(Duplexer和Diplexer)等，射频芯片适用于无线通信，中下游销售市场关键有通信通信基站、手机上和物联网设备等，是5G网上的根基。
据Yole预测分析，2018年全世界射频前端芯片市场容量为150亿美金，到2025年将做到258亿美金，2018~2025年的复合型增长率为8%，随着着5G的逐渐商业，有关的市场需求已经快速扩充中。现阶段该销售市场关键被Skywords、高通芯片、村田等美日企业所垄断性，中国有关企业规模广泛较小，与海外企业差别比较大，是芯片领域被海外“受制于人”的关键领域之一。
从公示获知，此次彼此战略合作的芯片范畴包含：射频开关、微波射频过滤器、WiFiFEM芯片等。本次协作中，设计部门是行业领域的领军团队之一，有着十几年的射频芯片设计方案工作经验，在微波射频领域具备浓厚的工艺累积，富满电子则有着领跑的“fabless 测封”資源、优良的晶圆厂生产能力合理布局及其充足的销售市场方式。要完成此次协作，将加快上市企业5G芯片领域的合理布局，进一步丰富多彩上市企业的芯片商品列阵，提升核心竞争力。
针对此次协作的危害，富满电子表明，射频芯片领域是万亿销售市场的跑道，随着着5G的迅速普及化，及其国产替代要求的持续加速，当地射频芯片企业遭遇着很好的历史时间机遇期，根据此次境外投资，富满电子将进入射频芯片领域，开启一片新的极大潜能销售市场。在微波射频IC领域早已有相应的完善商品合理布局，与此同时，仿真模拟IC企业的商品列阵深层与总宽是核心竞争力，将来根据深层融合，将进一步提升富满电子的整体实力和核心竞争力。本次创立，对富满电子销售业绩的变厚、顾客的发展、行业地位的提高等都将产生积极主动危害。（审校/Arden）