来源于：內容由 微信公众号 半导体领域观查（ID:icbank） 转载微信公众号「芯观念」，创作者 赵元闯，感谢。
2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）协同公布，彼此早已就安森美半导体收购格芯半导 ** 于伦敦东菲什基尔（East Fishkill）的300mm晶圆厂（格芯半导体加工厂內部识别码Fab 10）达到最后收购协义。
协义要求，本次收购的总价格为4.3亿美金，在其中1亿美金已在签定最后协义时付款，而且将在2022年底付款3.3亿美金，2023年安森美半导体将得到该厂家的全方位经营决策权。
300mm晶圆厂筑梦，加强竞争能力本次买卖的关键买卖闪光点有：
1、技术性精英团队有着充足的300mm生产制造和开发设计工作经验
2、通过十几年的协作，以确保300mm的生产能力
3、凭着领先的CMOS作用，提高MOSFET和IGBT的生产制造质量
与此同时协义还要求，格芯半导体将从来年逐渐为安森美生产制造300mm圆晶商品，安森美半导体在未来3年之内（2020-2022）在东菲什基尔加工厂分配300mm的生产制造，并容许格芯半导体将其诸多专利运营到该企业此外的300mm加工厂。
事实上，该份协义还包含转让技术、开发设计协义及其技术性授权协议。根据技术转让协议，安森美半导体将得到优秀的45纳米技术和65纳米技术CMOS生产工艺，并可得到该产业基地的全部娴熟职工。这将让安森美半导体迅速从200mm圆晶变换为300mm圆晶。
安森美半导体首席战略官CEO傑克信（Keith Jackson）表明，大家很高兴热烈欢迎格芯半导体东菲什基尔Fab10精英团队添加安森美半导体大家族。收购300mm晶圆制造厂是我们在开关电源和仿真模拟半导体行业具有领先水平的又一重要措施。本次收购提升了将来两年的附加生产能力，以适用咱们的开关电源和仿真模拟商品的提高，完成增加量生产制造高效率，加强安森美半导体商品的竞争能力。
大家都知道，坐落于伦敦东菲什基尔300mm晶圆厂原来是归属于“蓝色巨人”IBM全部，2015年7月份格芯半导体进行收购“蓝色巨人”IBM的全世界商业服务半导体技术性业务流程。该300mm晶圆厂最开始运作于2003年，已根据美国防部（DoD）的验证，变成1A类“可靠代工生产Trusted Foundry”服务供应商。
先前，安森美半导 ** 于爱达荷州和俄勒冈州的二座8英尺晶圆制造根据美国防部（DoD）的验证，变成1A类“可靠代工生产”服务供应商，至此安森美半导体将变成英国唯一有着8英尺和12英尺1A类“可靠代工生产”服务供应商。
本次安森美半导体下手收购300mm晶圆制造厂，既在意想不到，但却在意料之中。
安森美半导体的产品种类包含开关电源和数据信号管理方法、感应器、仿真模拟、逻辑性、时钟频率、分立器件、半导体材料及ASSP，其关键竞争者包含德州仪器（TI）、美信（MAXIM）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）等以内都是在应用300mm生产制造商品。
德州仪器早在2009年主逐渐经营全世界第一座300mm仿真模拟晶圆厂，并在2015年逐渐內部第二座300mm仿真模拟晶圆厂的经营。德州仪器是全世界仿真模拟IC的主宰。
英飞凌于2011年收购奇梦达的300mm储存晶圆制造厂开展更新改造，2013年更新改造成业内第一个输出功率半导体的批量生产厂；最开始的应用领域是生产制造家庭用电子产品上的输出功率半导体，从现在起为汽车电子产品运用生产制造输出功率半导体。英飞凌是全世界IGBT的主宰。
意法半导体也于2015年在其內部300mm晶圆厂生产模拟器件。
美信尽管沒有300mm晶圆制造厂，可是其在2011年就和力晶高新科技（Powerchip）开展协作，在力晶高新科技300mm晶圆厂开展仿真模拟商品代工生产。
安森美半导体这时下手收购300mm晶圆制造厂，还遭遇中国大陆诸多晶圆制造厂的工作压力。
现阶段中国大陆新建或公布基本建设的300mm仿真模拟和电力电子器件晶圆厂包含华虹半导体无锡市、广州市粤芯半导体、士兰微深圳、矽力杰青岛市、华润微电子重庆市、万代半导体重庆市等，一旦这种300mm晶圆厂生产能力给出，必然对全世界仿真模拟和电力电子器件销售市场造成较大危害。
而这时下手收购格芯半导体的300mm晶圆制造厂，的确耗费很少，只是4.3亿美金，不但得到工业厂房设备和生产设备，也有转让技术，更喜人的是得到大量完善职工。与此同时还可避免机器设备注入竞争者或中国大陆。
安森美的收购之途
1999年8月4日摩托罗拉手机半导(Semiconductor Components Group，SCG)拆分创立安森美半导体，专业批发数字集成电路，时序逻辑电路、公司分立小数据信号及电力电子器件。
当时，安森美半导体摩托罗拉手机拆分时，只有着一大堆4英尺的小型加工厂，仅有二座6英尺加工厂，以后通过一系列的企业并购，安森美半导体在北美地区、欧洲地区和亚洲地区都建了14座晶圆制造厂，在其中7座8英尺，6座6英尺，也有1座5英尺。
2000年4月收购Cherrry半导体企业，得到多组分控制板、控制器、车辆/工业电源管理方法、汽车ASSP等产品线。
2006年收购LSI Logic一座8英尺生产厂，的第一座8英尺晶圆制造厂，协助企业提高生产工艺。
2007年12月31日收购亚德诺半导体的稳压管及热发展部，得到多组分控制板、控制器、热管理方法元器件等产品线。
2008年3月17日收购AMI Semiconductor，得到车辆运用髙压ASIC、超功耗低(ULP)SRAM储存器，LIN及CAN收发器，功耗低射频收发器，伺服电机控制器声频DSP系统软件，以太网接口配电(PoE)，工业生产全过程自动化技术等产品线，提高企业钟表及计时器，高档控制器的整体实力；并得到一座4英尺和一座6英尺晶圆厂。
2008年收购Catalyst Semiconductor，得到数据传感器、I/O扩展器、EEPROM、NVRAM等产品线。
2009年收购PulseCore Semiconductor，得到扩频通信钟表产品线，提高EMI 过滤和电源电路维护产品组合策略.
2010年收购加利福尼亚州微元器件(CMD)，提高企业静电放电(ESD)维护，干扰信号(EMI)过滤器，插口，电池管理的整体实力。
2010年7月收购Sound Design Technologies, Ltd.，列入诊疗部，提高超功耗低(ULP)数据信号转换器(DSP)，密度高的互联技术性的整体实力，并得到一座6英尺晶圆制造厂，以扩大生产能力。
2011年收购赛普拉斯的光学镜头市场部(ISBU)，得到2D性能高CMOS光学镜头产品线。
2011年收购三洋半导体(Sanyo Semiconductor)，得到微处理器，直流伺服电机，声频/短视频，电源模块等产品线；提高电池管理，专用型电子器件(ASIC)，储存器，MOSFET，IGBT的市场竞争整体实力；得到坐落于岐阜、群马和新泻的余个晶圆厂。
2014年收购CCD光学镜头商Truesense I ** ging Inc.，进到CCD行业；并得到一座6英尺晶圆厂。
2014年收购CMOS光学镜头商Aptina I ** ging Corp.，加强CIS商品。
2015年收购法国仿真模拟和混和数据信号产品供应商AXSEM AG，得到RF收发器产品线。
2016年收购仙童半导体，得到一座6英尺和二座8英尺晶圆厂。
2018年收购SensL，协助企业拓展其三维成像、雷达探测和LiDAR（毫米波雷达）商品供货工作能力，进而扩张其ADAS（高級驾驶辅助系统）和无人驾驶等车辆传感器运用的市场占有率。
2018年，增购富士通的二座8英尺晶圆厂的20%股份收购，现阶段安森美半导体拥有二座晶圆厂的60%的股份。